Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
На складе
В избранное
Сравнить
Артикул: 510013
Вернуться к списку товаров
Описание товара
Характеристики
Файлы товара
Отзывы
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Бренд
Rexant
Страна происхождения
Российская Федерация
Подходит для меди
Да
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Коррозионностойкие
Нет
Объем
12мл
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Исполнение
Вставить
Подходит для питьевой воды
Нет
Отзывов ещё нет, будьте первыми!
Оставьте свой отзыв, он поможет другим покупателям сделать выбор.Оплата
Оплата продукции осуществляется перечислением денежных средств на расчетный счет компании.
Доставка
Во все регионы Российской Федерации авто, ЖД и авиа транспортом.