Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684
На складе
В избранное
Сравнить
Артикул: 510013
Вернуться к списку товаров
Описание товара
Характеристики
Файлы товара
Отзывы
Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге. Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется. Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение. Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Производитель/бренд
Rexant
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Коррозионностойкие
Нет
Объем
12мл
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Исполнение
Вставить
С кисточкой
Нет
Смывается водой
Да
Подходит для свинца
Нет
Подходит для не окисленного цинка
Нет
Подходит для окисленного цинка
Нет
Подходит для меди
Да
Страна происхождения
Российская Федерация
Подходит для питьевой воды
Нет
Отзывов ещё нет, будьте первыми!
Оставьте свой отзыв, он поможет другим покупателям сделать выбор.Оплата
Оплата продукции осуществляется перечислением денежных средств на расчетный счет компании.
Доставка
Во все регионы Российской Федерации авто, ЖД и авиа транспортом.